ПК тепловая паста

Подробная информация о продукте Описание:

Высокая теплопроводность 15,5 Вт/м · K может эффективно рассеивать тепло компьютер быстро и эффективно. По сравнению с другими традиционными термическими Проводящие материалы, производительность тепловой пасты PC BS-155 не высохнет со временем. Его можно использовать не менее шести лет для обеспечения стабильной работы системы.

Nuomi, поставщик тепловой пасты в Китае, имеет тепловую пасту BS-155 ПК Спецификации упаковки 4G и 8G и другая упаковка тепловой пасты ПК также может быть настроен в соответствии с потребностями. Тепловая паста ПК BS-155-2025 Версия формулы Nuomi, которая имеет отличную компонентную тепловой рассеяние производительность и стабильность, которые подталкивают систему до предела.

Превосходная теплопроводности: соединение тепловой пасты BS-155 состоит из частицы углерода, которые имеют чрезвычайно высокую теплопроводность. Он может улучшить тепло, генерируемое компьютером, быстро рассеивает его и эффективно и даже подходит для разгона. Теплопроводность составляет 15,5 Вт/м · K, что намного лучше, чем теплопроводность Традиционный (обычно 4-12 Вт/м · К). Он может быстро перенести тепло компьютерный процессор/графический процессор до радиатора, снизить рабочую температуру Аппаратное обеспечение, увеличить скорость работы компьютера и уменьшить заклинивание.

Широкий диапазон применения: широко используется при заполнении разрыва между процессор и радиатор электронного оборудования, такого как настольные компьютеры, Записные книжки, видеокарты и т. Д.

Долговечность и коррозионная стойкость: высококачественная формула избегает растрескивания и продлевает срок службы. Тепловая паста для ПК BS-155 можно использовать по крайней мере для 6 лет, и у него есть изоляционные и непроводящие компоненты, избегая утечки короткие цирки и т. Д., чтобы электронное оборудование могло безопасно работать для много времени.

Типичные свойства:

Пожалуйста, выполните следующие шаги при использовании:
Очистите поверхность: используйте спиртные хлопчатобумажные колодки, чтобы тщательно удалить старые Силиконовая смазка и пыль на контактной поверхности процессора и радиатора чтобы убедиться, что нет остатков.
Примените соответствующую сумму: взять размером с гороховую сумму термической тепловы BS-155 Вставьте и используйте скребок, чтобы равномерно покрыть область ядра процессора, используя «Центр Метод диффузии точки ». Рекомендуемая толщина составляет 0,13-0,2 мм.
Для получения в полной мере внести пользу, подождите более 15 минут Затем посоветуют установить радиатор на процессоре.
Установите радиатор: нажмите радиатор по вертикали и исправьте винты. Использовать сбалансированное давление, чтобы полностью заполнить микрометы тепловой пастой, чтобы избежать пузырьки.
Обратите внимание, что следует избегать чрезмерного приложения. Неокрытые продукты Следует хранить в прохладном и сухом месте. Пожалуйста, используйте как можно скорее после открытие Пожалуйста, будьте осторожны, чтобы не попасть в глаза во время работы.