Как выбрать высокоэффективную тепловую пасту для улучшения рассеяния тепла компьютерного процессора и графического процессора?

С популярностью компьютеров технология чипов продолжает обновляться. В качестве основного компонента компьютера чип генерирует много тепла во время работы, что делает рассеивание тепла ЦП и графического процессора является ключевой проблемой в отрасли. Как мы все знаем, чрезмерная температура чипа приведет к тому, что компьютер будет работать медленнее или даже заморозить или заморозить. В настоящее время компьютеры обычно оснащены выделенным радиатором процессора, чтобы снизить температуру чипа, но достаточно ли радиатор? Ответ - нет - тепловая паста также необходима между чипом и радиатором для достижения эффективного рассеяния тепла. В качестве ключевой теплопроводящей среды тепловая паста может быстро переносить тепло, генерируемое чипом в радиатор, тем самым значительно повышая эффективность рассеивания тепла.

Итак, как выбрать высокоэффективную тепловую пасту, чтобы оптимизировать эффект рассеивания тепла чипа? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., которая была глубоко вовлечена в областьтепловые интерфейсные материалы(Тим) почти десять лет проанализирует эту техническую задачу для вас посредством материальных инноваций.

Индикаторы производительности ядра тепловой пасты:

Теплопроводность: 16,6 Вт/м-K (намного превышает среднее значение в отрасли)

Вязкость: 220 000 CPS (для обеспечения ровного применения пасты)

Диапазон температуры: -50 ℃ ~ 200 ℃ (адаптируется к экстремальным рабочим средам)

Сценарии приложения:

В дополнение к компьютерному процессору/графическому процессору, его также можно использовать для игровых консолей (например, PS4/PS5) и других электронных продуктов с высоким уровнем нагревания. Наши продукты широко признаны на потребительском рынке и стремятся предоставить высококачественные решения для глобальных партнеров